介紹

當摩爾定律已經快達到極限時，封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術，其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術，包含銲錫的冶金反應、電遷移與熱遷移等重要議題，並將以此為基礎進行未來先進封裝技術可能面臨的問題進行探討。

課程目標：

1. 學習半導體封裝相關領域知識。
2. 了解覆晶銲錫接點在半導體封裝領域的可靠度議題。
3. 培養閱讀與整理新知及表達研究成果的能力。

課程特色：歐陽汎怡教授於102學年、107學年榮獲兩次校及傑出教學獎，自104 年即負責電子薄膜授課，教學風格認真嚴謹又不失活潑，親和力十足，深受學生喜愛。在課程安排上，常藉由動畫多媒體輔助教材及課堂小活動加強學生印象。此次課程編排將進一步採用清大開發的人工智慧大數據分析（MOOC AI Tutor）進行教學輔助以提醒學生學習進度。

通過標準：

線上期中考佔 40％；期末考佔 60％，成績達 60 分以上為及格。(獲取修課證明)。

章節

* 以下章節為預覽，請點報名後點選開始上課，進入課程

第一週：電子薄膜在半導體科技的簡介 (I)
- ● 1-1 半導體產業趨勢
- ● 1-1 練習題
- ● 1-2 打線接合技術介紹
- ● 1-2 練習題
- ● 1-3 覆晶封裝技術介紹
- ● 1-3 練習題
- ● 1-4 3DIC封裝技術介紹
- ● 1-4 練習題
第二週：電子薄膜在半導體科技的簡介(II)
- ● 1-5 3DIC封裝技術介紹
- ● 1-5 練習題
- ● 1-6 INFO封裝技術介紹
- ● 1-6 練習題
- ● 1-7 SOIC封裝技術介紹
- ● 1-7 練習題
第三週：覆晶銲點之電遷移議題 (I)
- ● 2-1 固體擴散的機制
- ● 2-1 練習題
- ● 2-2 電遷移破壞介紹
- ● 2-2 練習題
- ● 2-3 電遷移基本原理
- ● 2-3 練習題
- ● 2-4 電遷移行為
- ● 2-4 練習題
- ● 2-5 增加導線的電遷移抗性方法
- ● 2-5 練習題
第四週：覆晶銲點之電遷移議題 (II)
- ● 2-6 Critical Product
- ● 2-6 練習題
- ● 2-7 銲錫接點的電遷移破壞
- ● 2-7 練習題
- ● 2-8 銲錫接點的critical product
- ● 2-8 練習題
- ● 2-9 改善焊錫接點的電遷移破壞策略
- ● 2-9 練習題
第五週：覆晶銲點之熱遷移議題 (I)
- ● 3-1 熱遷移基本原理
- ● 3-1 練習題
- ● 3-2 熱遷移所需溫度梯度
- ● 3-2 練習題
第六週：覆晶銲點之熱遷移議題 (II)
- ● 3-3 溫度梯度下元素擴散行為
- ● 3-3 練習題
- ● 3-4 熱遷移造成的可靠度議題-微結構變化與破壞機制
- ● 3-4 練習題
第七週：覆晶銲點之應力遷移議題
- ● 4-1 焊錫材料的應力遷移行為
- ● 4-1 練習題
- ● 4-2 應力遷移的自發條件
- ● 4-2 練習題

常見問題

線上成績單：
此課程不提供線上成績單，僅供成績顯示

學習履歷：
此課程不提供學習履歷

此課程沒有設定常見問題

講師

歐陽汎怡

國立清華大學工程與系統科學系教授｜查看講師

評價 (2)

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平均評價

匿名熊貓

2023-08-09 01:10:15

教得非常仔細，受益良多

Kev

2023-12-10 01:09:02

非常老師開設此線上課程，讓我對封裝領域初步的了解，同時也對幾個重大的可靠度議題有了脈絡化的認知。

2023-自學課程-微電子封裝技術

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