2024-自學課程-微電子封裝技術 (1-6月)

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  • 45 學生
  • 報名時間 : 2023/12/01 - 2024/12/31
  • 開課時間 : 2024/01/01 - 2024/12/31
  • 課程費用 : 免費

報名課程

介紹

當摩爾定律已經快達到極限時,封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術,其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術,包含銲錫的冶金反應、電遷移與熱遷移等重要議題,並將以此為基礎進行未來先進封裝技術可能面臨的問題進行探討。


課程目標

1. 學習半導體封裝相關領域知識。
2. 了解覆晶銲錫接點在半導體封裝領域的可靠度議題。
3. 培養閱讀與整理新知及表達研究成果的能力。


課程特色:歐陽汎怡教授於102學年、107學年榮獲兩次校及傑出教學獎,自104 年即負責電子薄膜授課,教學風格認真嚴謹又不失活潑,親和力十足,深受學生喜愛。在課程安排上,常藉由動畫多媒體輔助教材及課堂小活動加強學生印象。此次課程編排將進一步採用清大開發的人工智慧大數據分析(MOOC AI Tutor)進行教學輔助以提醒學生學習進度。


通過標準

線上期中考佔 40%;期末考佔 60%,成績達 60 分以上為及格。(獲取修課證明)。

章節

* 以下章節為預覽,請點報名後點選開始上課,進入課程

常見問題

線上成績單 :
此課程線上成績單費用為 300 元

學習履歷 :
此課程學習履歷申請費用為 300 元


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講師

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歐陽汎怡

國立清華大學工程與系統科學系 教授 | 查看講師

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2024-自學課程-微電子封裝技術 (1-6月)

當摩爾定律已經快達到極限時,封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術,其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術,包含銲錫的冶金反應、電遷移與熱遷移等重要議題,並將以此為基礎進行未來先進封裝技術可能面臨的問題進行探討。